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CPU - intel Core i7 8700

発売当時のメーカー価格 303 USドル。第八世代の Core i7 プロセッサで開発コードは Coffee Lake-S。プロセスルールも三世代目となる 14nm++ なので多い日でも安心。2017年10月5日発売。

intel Core i7 8700

2017年上半期の自作系トピックは AMD が満を持して送り出した新 CPU Ryzen シリーズがコア数を大幅に増すことで非常に優れたパフォーマンスを発揮し、なおかつお値段もたいへんリーズナブルで好意的に市場に受け入れられたことだった。これに慌てた intel が“メインストリームのコア数は 4 がスィートスポット”という通例を崩してまでリリースした(させられた)のが、第八世代 Core i シリーズの本質といえる( Skylake-X は前倒しにさせられただけで Cofee Lake とはやや趣が異なるように思う)。

そんな理由もあって、アーキテクチャ面ではコア数の増加と内蔵 GPU の名前が HD630 から UHD630 に変わったくらいで先代 Kaby Lake から大きな変化はなく、L3 キャッシュの増加や定格クロックの引き下げもコア数増加に伴う対処でしかない。さらにコアが増えたぶん消費電力も上がり従来の LGA1151 では供給が追い付かないため、形状は同じでも VCC が 128ピンから 146ピンに、VSS が 377ピンから 391ピンに強化され Sky Lake や Kaby Lake とは異なる配列に変更された。つまり互換性がないのだが、にもかかわらず同じ LGA1151 を名乗るのはずいぶんと配慮を欠いた話である。

UHD630 のパフォーマンスはヴァニラのスカイリムを HD なら 60fps キープできる程度のようだ。

とまあ、やっつけ感は強いもののシングルコア性能の高い Kaby Lake ベースだけにパフォーマンスそのものは優秀で、中でも 8700 無印は定格こそ 3.2GHz に抑えられているもののブースト時は +1.4GHz 増しの 4.6GHz と、8700K と 0.1GHzしか変わらない。字面の数字だけ見ると TBM 3.0 を実装した Core i7 7800X みたいなもので、なおかつ TDP は 65W と Core X よりもかなり控えめ(製品ヒエラルキー上、389ドルな Core i7 7800X のおかげでお値段も 7700 無印から据え置きなのじゃろ)。もっともコアが増えたぶん高負荷時の実消費電力も Kaby Lake より増加するが、それを差し引いても 8700 はこれまでの無印とは一味違う隠し牙を持った、オーバークロックに興味のない人にとって鉄板の選択肢ではなかろうか。

intel

下位ファミリーに目を向けると Core i3 が 4コア化されたことでエントリークラスのマシーンでもそこそこの戦闘力を叩き出せそう(ただし TDP は増加しているので OC 耐性は不明)。6コア化された Core i5 が前世代の Core i7 を喰うシーンもありそう。

第七~第八世代 Core i7、Core X の比較

※価格は 1000 ロット時

こうして立ち位置の近い CPU を並べてみると、8700 無印のコスパ・ワッパの高さが伺えよう。65W の枠組みで背伸びし過ぎ…じゃなくて、これだけピーク性能が近い以上 8700K を選ぶなら OC しなきゃ意味がない。それと 7800X も立場がまったくないわけじゃなく、PCIe レーン数の多さを活かすようなマシーン構成を取らないと意味がない、ってこと。

対応チップセットは 370 シリーズとなった(オールドファンは“ Socket 370 ”が頭をよぎったり…しないか)。といっても違いは PCIe レーン数が 20 から 24 に増えたことと( CPU 自体の PCIe レーン数は 16 で据え置き)前述した LGA1151 ソケットの仕様変更くらいだろうから、170 / 270 環境からの移行は非常に悩ましいと言わざるを得ない。

2018-02-04

GTX 1060スカイリムのおかげで PC ゲームの楽しさを知りグラボをさらにパワーアップするつもりだったけど、ハイエンド製品のパフォーマンスが上がり Haswell では CPU がボトルネックになる可能性が高いこと、現マシーンではハイエンド製品の TDP を賄いきれそうにないこと、PCIe の空きスロットが x1 ばかりで USB 3.1 Gen2 等には対応しきれないこと、各種バスの進化が著しくフォームファクタが古臭くなってきたことなど、そろそろマシーンの入れ替えを検討してもよい時期ではある。

理想としては Canon Lake + Volta で組みたいのだが、前者は intel が開発に苦しみ、後者は Radeon Vega の肩透かしにより。市場投入が先送りになる可能性が高いのよね。となると Coffee Lake + Pascal で組むしかないのかなあ、と。第四世代 Haswell からの乗り換えなら余計なことに悩むこともない。ないハズなのだが…さて。

RX Vega M をオンチップ化した Kaby Lake-G はあんま興味ない。ノートでゲームやる気になれないので(何をわざわざ割高で勝手の悪いものにカネ出さなアカンのだ)。ハードウェアエンコード的な利用は考えられんでもないが「なら Coffee Lake の QSV で別にいいやん」ってなるし。

…問題はとにかく 170 / 270 ユーザーにとってマザーまで買い替えなきゃいけないことで(ぶっちゃけ見捨てられた感強い)、登場の経緯が経緯だけにひょっとしたら LGA1151 v2 は当代限りって懸念も捨てきれ無いものの、Haswell / Broadwell 以前からの乗り換えであればハズレということはないはず。何しろプロセスルール 10nm に相当手こずってるようだから(当初?のロードマップにおける第七世代 Core i “ Skymont ”こと Cannon Lake のリリースは 2016年じゃなかったっけ?)、シュリンク最初のプロダクトである Canon Lake にはむしろ手を出さないほうが賢明かもだし。

Cannon Lake に関しては 3 years later を三年遅れ、と解釈してもあながち間違いではない

そんなわけで、次のマシーン( STABLE4 )の主な脳内仕様はこんなところ。

STABLE4 目標スペック
項目詳細予算
CPUCore i7 8700\37,000
CPU クーラー空冷\5,000
メモリDDR4-2666 16GB Dual Channel x4\20,000
マザーIntel Z370\32,000
グラフィックiGPU : UHD Graphics 630 -
グラフィックdGPU : GeForce GTX 1080 Ti\110,000
ストレージM.2 NVMe 500GB SSD ( System )\30,000
ストレージS-ATA3 1TB SSD ( Working )\30,000
ストレージS-ATA3 1TB SSD ( Gaming )\30,000
ストレージS-ATA3 4TB HDD ( Multimedia )\12,000
光学ドライブnone ( external ) -
電源80 Plus GOLD 850W\15,000
ケースATX\10,000

この構成なら GPU を SLI にでもしない限り 600W でも足りると思うんだが、電源のショボさが現マシーン( STABLE3 )一番の泣き所だったので多めに余力を確保することにした。それと内蔵光学ドライブに見切りをつけることにした。だって貴重な内部 SATA がもったいないじゃん、USB 接続で十分だよ。持ってないけど、いくらもしないべ。

いっぺんにやると BTO でも 40万円コースなので、現実的には導入フェイズを二段階か三段階に分けることになると思う。基本セット( CPU + RAM 16GB + M/B + P/S + Case + SSD x2 )20万円→ ストレージ & RAM 増強 & 水冷化 10万円 → グラボ増設 11万円、みたいな感じで。最速で第一フェイズは盆前後、マザー候補は ASRock の Z370 Taichi かな。

同社のゲーミングシリーズよりリーズナブル

ASRock

電源フェーズは当然 12 で、CPU ファンヘッダは水冷用のウォーターポンプにも対応。わしゃ OC に興味はないのだがエンコードやゲームなど長時間に渡って高負荷をかけることは多そうだから、ハイエンドグラボに強化する前に水冷化には手を付けておきたいのだ。

オンボード装備に目を向けると LAN はデュアル GbE & 11a/b/g/n/ac、サウンドは S/PDIF 付きの Realtek ALC1220 。USB 3.1 Gen2 3本 / USB3.0 8本、S-ATA3 8本、ウルトラ M.2 3本。さらに PCIe3 x16 が 3本あれば何をするにも困らんじゃろ。それと CMOS クリアスイッチが背面コネクタパネルに備わってるのは非常にありがたい。

スケルトンケース向けのカラフルな LED も搭載してるようだが、そんなもん要らんから安くしろと。

モニタ

…第三フェーズのグラボ投入を機にモニタも刷新する予定なのだけれども、4K にするか高リフレッシュレートの WQHD にするかで悩んでいる。さらにどっちにしても、画素ピッチ的な問題に頭を抱えている。現在のモニタの画素ピッチと揃える場合、WQHD だと 31.5インチのパネルが必要で、そんなゲーミングモニタはないんだよねえ。4K モニタでの作業はさすがに限定的なのであまり気にしないでもよいかもしれんが、メインモニタはあんま字が小さいと目が疲れるんで(今までのモニタ使えばいいじゃろ)。

つか、わしにゲーミングモニタって必要か? そこまでシビアな FPS とかやらんじゃろうに。

UHD BD

Intel SGX + HDCP2.2 + 対応ドライブ + 対応ソフト、という高いハードルも難なくクリアできそうだけど、そこまでして 4K で見たいものは特にないんだよなあ。

2018-03-11

誰かやるだろうとは思ってたが、100シリーズマザーで Cofee Lake の完全動作に成功した猛者が現れたようだ。当然ハードルの高そうな魔改造を踏んでるようだが、時間が経てばそのへんもこなれてくるのだろう。

2018-03-12

当初「ケースはなんでもいいや」と思ってたけど、久しぶりに BTO ではなく気合入れて自力で組もうってんだから、やっぱそれなりに存在感のあるケースにしたい。そんな中年男性が心惹かれてるのが、コルセアの Obsidian 500D

両開きのサイドパネルはスモークガラス

流行りの内部が見えるケースはなんかガキっぽくて好みじゃないんだけど、コイツはシックな佇まいで気に入った。どうせたいして使わないフロントベイ(光学ドライブなんて外付けでいいんだよ)を廃した割り切った設計で、そのぶん内部は余裕のある造り。2.5 / 3.5インチのシャドウベイのスペースが側面ってのもなかなか変わってる。PCIe エリアは全長 370mm までのグラボに対応してるようなので、たいていのハイエンドボードが収まるじゃろ。エアフローはトレンドの天板から抜けるタイプで、電源ユニットはボトムにスペースがある(エアフローもだけど、重心の面でも絶対そのほうがいいよ)。フロントのインターフェイスも USB 3.1 & typeC 対応。このクオリティで実売 2万円はけっこう安いのではないか。

唯一気に入らないのはその各種インターフェイスが天板にあることかな。ジャックが上向きだと埃がすぐ溜まるじゃん、なんで最近のケースはこの配置が多いんだろ?気になるならダストプラグ付けろってか?

参考:エルミタージュ | AKIBA watch

電源もコルセアの RM850x 。日本製コンデンサで 80 Plus GOLD の 700~800W クラスは他に選択肢がないと思う。

画像は RM750x

フルモジュラーで PCIe は 6+2 ピンが 3系統接続できる(ケーブルは 4本付属。)300W 以下の低負荷時はファンが停止する静音設計。コストカット要素は Corsair Link に未対応なところか。

実際、750W でいいような気もする。

予算編成はこうなった。

STABLE4 目標スペック
項目詳細予算
CPUCore i7 8700\37,000
CPU クーラー空冷\5,000
メモリDDR4-2666 16GB Dual Channel x4\20,000
マザーASRock Z370 Taichi\32,000
グラフィックiGPU : UHD Graphics 630 -
グラフィックdGPU : GeForce GTX 1080 Ti\110,000
ストレージM.2 NVMe 500GB SSD ( System )\30,000
ストレージS-ATA3 1TB SSD ( Working )\30,000
ストレージS-ATA3 1TB SSD ( Gaming )\30,000
ストレージS-ATA3 4TB HDD ( Multimedia )\12,000
光学ドライブnone ( external ) -
電源Corsair RM850x\17,000
ケースCorsair Obsidian Series 500D\20,000
合計\401,000

ほんとに実現すんのかこれ。

目標は 7月にケース + 電源 + CPU + マザー + メモリ 32GB + SSD 500GB で仮組み(それでも 20万円近いw)。ただ、次期 GeForce 次第で電源は変更するかも。夏にリリースがあるらしく、GTX 2080(仮)が GTX 1080 Ti 並みのパフォーマンスで、かつ TDP 200W 程度ならそっちのがいいし、電源を 700W くらいに抑えることもできそう。

2018-06-10

常連仲間の姐御に EOS 1Dx を借りてダービー参戦。おかげで今はニューマシーンより最前線機材復活熱のが高まってるんだけど、2019年早々に DOA6 が出るとか出ないとかで、またニューマシーン熱も高まってきている。ただ現実的にむこう半年強で D850 と 70-200mm と Core i7 + GTX 1080 Ti の全部を手に入れるのは不可能なので、ひとまず D850 を最優先とし、年末年始で GTX 1080 Ti と 850W 電源を調達するのが妥当な線かなあ、と。

2018-06-11

などと言ってるそばから E3 で TES6 のティザー映像がががががが!思いっきりニューマシーン熱煽られたわwwwww

2018-11-10

TES6 の発売は当面先なので、やはり撮影機材を優先させることにした。それに Core i 第九世代になる Coffee Lake R とか Turing アーキテクチャの RTX 2080 とか出ちゃってるしね、マシーン入れ替えの頃にはさらに次の世代になってる可能性もあるような。

ま、今の最優先課題は歯の治療なんだけどねえ。20年以上放置してたのでカネも手間もかかりまくりだよ。でもこの時期逃したらもう死ぬまで治すことはなさそうだし(それもどうなのかと。

脚注

TDP
Thermal Design Power、日本語だと熱設計電力で本来は冷却能力のための指標なのだが、多くの記事では消費電力とニアイコールに扱われている。
TDP はあくまでも冷却能力を算出するのための発熱量の指標であって、7800 無印の消費電力が常に 65W で収まるわけでもないし、フル稼働した 7800X が 140W 程度で済むわけもない。ないのだが、発熱量と消費電力はおおむね比例関係にあるので電源選びの目安にはなる。
TBM3.0
Broadwell-E シリーズより採用された、インテルの HEDT 向け自動クロックアップ機能 Turbo Boost Max ver.3 のこと。Turbo Boost 2.0 よりも高クロックでの動作となるが、なぜか Core i7 7800X にだけ搭載されていない。
USB3.0 と USB3.1 Gen1 と Gen2
USB3.1 Gen1 は USB3.0 と事実上同じで、USB3.0 に Type C コネクタのサポートが加わった程度の認識でよろしい。で、10Gbps の SuperSpeed+ をサポートしたものが USB3.1 Gen2 。つまり USB3.1 といっても Gen2 もしくは SuperSpeed+ と明記してないものは 10Gbps に対応してないとみてよいだろう。ぶっちゃけ、こんな紛らわしい命名をした連中はアホと思う。